芯动科技2026届校招宣讲会
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给梦想一颗澎湃的芯!芯动科技2026届春季校园招聘火热开启!
芯动科技招聘 校招摘要:芯动科技2026届春季校园招聘火热开启!
芯动科技是中国一站式AI和GPU芯片赋能型领军企业,业内极少数具备全自研底层IP及计算、存储、连接三大前沿千亿级市场芯片产品领先能力的企业。公司已实现3nm等全套顶尖高端IP布局与授权量产,连续15年市场占有率领先,构建面向高端AI生态的完整系统级解决方案。
招聘岗位:模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、DSP算法及建模工程师、高性能计算工程师/AI infra工程师、数字IC后端工程师、GPU/AI编译器工程师、GPU/AI软件工程师、版图工程师、硬件工程师、系统测试开发工程师、总裁办/市场管培生等。
工作城市:武汉、北京、大连、珠海、西安、成都、上海、苏州。
福利待遇:高竞争力薪酬、六险一金、弹性工作制、开放包容环境、多样化团建、每周运动日、每日下午茶。
网申流程:在线网申 → 线上笔试 → 面试 → 签约录用。
投递方式:
• 官网:http://www.innosilicon.cn/
• 邮箱:[email protected]
加入我们:诚邀优秀应届生加入芯动,行业专家传帮带,进入最热门前沿芯片赛道,一起创新,闪闪发光,建功立业正当时!
本次招聘活动为芯动科技2026届春季校园招聘,网申流程为:在线网申 → 线上笔试 → 面试 → 签约录用。请根据岗位及HC城市选择合适职位(如未选择意向工作地默认接受调剂至武汉)。投递方式:可访问官网http://www.innosilicon.cn/或发送简历至邮箱[email protected]。
校招公告: