厦门士兰集宏半导体有限公司2026校园招聘宣讲会
厦门士兰集宏半导体宣讲详情
杭州士兰微电子股份有限公司
士兰半导体制造事业总部
2026届校园招聘
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，总部坐落于人间天堂、西子湖畔 杭州。公司于2003年挂牌上市（股票代码：600460），是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。历经25多年发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，截至2024年年底，公司总资产达到人民币248亿元，营业总收入为126.8亿元，比2023年同期增长20%。公司技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
士兰微电子连续多年入围 中国十大集成电路设计企业 、 中国软件业务收入前百家企业 、 十大中国IC设计公司品牌 ，被评为 中国十强半导体企业 、 全国五一劳动奖状 、 浙江省专利示范企业 等荣誉称号。公司研发项目多次荣获国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖、中国半导体创新产品和技术、浙江省科学技术进步一等奖等奖项。
得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子建立了完整的IDM模式，打通了 芯片设计、芯片制造、芯片封装 全产业链，芯片产线实现了 从5吋到12吋 的跨越，并从硅基产线拓展到化合物产线，是国内最具规模和最多产品技术门类的IDM企业之一。
本次招聘面向士兰半导体制造事业总部（隶属于杭州士兰微电子股份有限公司），业务涵盖 集成电路芯片制造 、 化合物半导体制造 、 封测 三大事业门类，共有 杭州硅基制造中心 、 厦门区制造中心（含12吋产线、SiC产线、LED产线） 、 成都制造中心 和 化合物事业部 共8家公司。
士兰芯，中国梦，我们期待您的加入！士兰微电子秉承 诚信、忍耐、探索、热情 的核心理念，以 振兴产业 为己任，向世界最具规模的先进半导体企业迈进！
本次招聘面向士兰半导体制造事业总部（隶属于杭州士兰微电子股份有限公司），业务涵盖 集成电路芯片制造 、 化合物半导体制造 、 封测 三大事业门类，共计 8家公司。
士兰芯，中国梦，我们期待您的加入！
一. 招聘需求
城市 岗位名称 专业需求 学历层次 需求人数
杭州、厦门、成都 产品研发工程师 微电子/集成电路/物理/电子信息/化学/材料 2026届本科/硕士/博士毕业生 50
杭州、厦门、成都 工艺工程师 微电子/集成电路/物理/电子信息/化学/材料 2026届本科/硕士/博士毕业生 50
杭州、厦门 人力资源、财务、采购管培生 人力资源管理类 财务类 采购类 2026届本科/硕士 10
二. 招聘流程
网申 线上宣讲会 线上测评 面试 OFFER发放
三. 宣讲计划
宣讲方式：线下宣讲会（请同学点击下方二维码完成报名）
四. 福利发展
1、提供高额度无息购房贷款及长期激励；
2、提供具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道；
3、提供完善的培养培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、学历提升平台及专项资金；
4、提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系（人生关键时刻的慰问礼金）；
5、提供完善的福利体系（佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲假）；
6、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；
7、自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；
8、免费提供住宿：3人/间，免费宽带，宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。
五. 联系我们
招聘经理：周伊甸
联系电话：18268288866或添加微信号vood6668
宣讲会报名
（线下宣讲会请准备简历、成绩单、四六级成绩）
报名网址：https://www.wjx.cn/vm/wK3a1uq.aspx#
网申二维码
网申网站：
https://silanslw.zhiye.com/
招聘经理微信
填写报名后请加微信，会拉您进交流群，提前了解最新信息
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，总人数超10000人。2024年，公司总资产达到 RMB 248亿元。厦门制造中心共有四家公司。厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路芯片制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省 重中之重 项目，已于2020年四季度正式通线投产。厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年3月6日，主要生产8英寸SiC功率器件芯片，总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力。2024年年底，士兰集宏8吋SiC mini line已实现通线。厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日，是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币。厦门士兰集华微电子有限公司成立于2025年6月24日，注册资本1000万元，目前在筹建阶段。新起点， 芯 世界，我们期待您的加入，共襄士兰芯梦！
士兰半导体制造事业总部
2026届校园招聘
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，总部坐落于人间天堂、西子湖畔 杭州。公司于2003年挂牌上市（股票代码：600460），是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。历经25多年发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，截至2024年年底，公司总资产达到人民币248亿元，营业总收入为126.8亿元，比2023年同期增长20%。公司技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
士兰微电子连续多年入围 中国十大集成电路设计企业 、 中国软件业务收入前百家企业 、 十大中国IC设计公司品牌 ，被评为 中国十强半导体企业 、 全国五一劳动奖状 、 浙江省专利示范企业 等荣誉称号。公司研发项目多次荣获国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖、中国半导体创新产品和技术、浙江省科学技术进步一等奖等奖项。
得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子建立了完整的IDM模式，打通了 芯片设计、芯片制造、芯片封装 全产业链，芯片产线实现了 从5吋到12吋 的跨越，并从硅基产线拓展到化合物产线，是国内最具规模和最多产品技术门类的IDM企业之一。
本次招聘面向士兰半导体制造事业总部（隶属于杭州士兰微电子股份有限公司），业务涵盖 集成电路芯片制造 、 化合物半导体制造 、 封测 三大事业门类，共有 杭州硅基制造中心 、 厦门区制造中心（含12吋产线、SiC产线、LED产线） 、 成都制造中心 和 化合物事业部 共8家公司。
士兰芯，中国梦，我们期待您的加入！士兰微电子秉承 诚信、忍耐、探索、热情 的核心理念，以 振兴产业 为己任，向世界最具规模的先进半导体企业迈进！
本次招聘面向士兰半导体制造事业总部（隶属于杭州士兰微电子股份有限公司），业务涵盖 集成电路芯片制造 、 化合物半导体制造 、 封测 三大事业门类，共计 8家公司。
士兰芯，中国梦，我们期待您的加入！
一. 招聘需求
城市 岗位名称 专业需求 学历层次 需求人数
杭州、厦门、成都 产品研发工程师 微电子/集成电路/物理/电子信息/化学/材料 2026届本科/硕士/博士毕业生 50
杭州、厦门、成都 工艺工程师 微电子/集成电路/物理/电子信息/化学/材料 2026届本科/硕士/博士毕业生 50
杭州、厦门 人力资源、财务、采购管培生 人力资源管理类 财务类 采购类 2026届本科/硕士 10
二. 招聘流程
网申 线上宣讲会 线上测评 面试 OFFER发放
三. 宣讲计划
宣讲方式：线下宣讲会（请同学点击下方二维码完成报名）
四. 福利发展
1、提供高额度无息购房贷款及长期激励；
2、提供具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道；
3、提供完善的培养培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、学历提升平台及专项资金；
4、提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系（人生关键时刻的慰问礼金）；
5、提供完善的福利体系（佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲假）；
6、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；
7、自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；
8、免费提供住宿：3人/间，免费宽带，宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。
五. 联系我们
招聘经理：周伊甸
联系电话：18268288866或添加微信号vood6668
宣讲会报名
（线下宣讲会请准备简历、成绩单、四六级成绩）
报名网址：https://www.wjx.cn/vm/wK3a1uq.aspx#
网申二维码
网申网站：
https://silanslw.zhiye.com/
招聘经理微信
填写报名后请加微信，会拉您进交流群，提前了解最新信息
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，总人数超10000人。2024年，公司总资产达到 RMB 248亿元。厦门制造中心共有四家公司。厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路芯片制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省 重中之重 项目，已于2020年四季度正式通线投产。厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年3月6日，主要生产8英寸SiC功率器件芯片，总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力。2024年年底，士兰集宏8吋SiC mini line已实现通线。厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日，是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币。厦门士兰集华微电子有限公司成立于2025年6月24日，注册资本1000万元，目前在筹建阶段。新起点， 芯 世界，我们期待您的加入，共襄士兰芯梦！