制局半导体（南通）有限公司2026校园招聘宣讲会
制局半导体宣讲详情
制局半导体2026届春季校园招聘 共同定义下一代封装技术标准！
『来源：制局半导体（南通）有限公司』
招聘时间: 2026-03-27 14:30
招聘地点: 城关校区西区学生活动中心302
单位信息:
单位名称: 制局半导体（南通）有限公司
所在地区: 江苏省南通市通州区
单位性质: 其他企业
单位简介:
制局半导体2026届春季校园招聘
一、 公司简介
制局半导体（ZHISIP）是国内领先的先进封装技术企业，致力于通过自主创新解决半导体产业链 卡脖子 问题。项目定位：国内首个全自主CoPoS（板级2.5D/3D芯片封装）智能工厂，聚焦AI/HPC芯片、汽车电子、5G/6G等高增长市场。企业使命：以2 m FOPLP工艺突破CoWoS产能垄断，保障国家半导体供应链安全，单位算力成本降低66.8%。投产计划：2026年第四季度投产，一期年产能16万片，二期50万片。
公司拥有全栈技术护城河，团队汇聚复旦系及国际顶尖专家，具备产业化成功经验，跨部门领军：覆盖仿真、功率、射频等领域，成员来自英特尔、高通、IBM等企业。加入制局，应届生将参与前沿封装技术研发，定义行业标准，实现个人与产业共赢。
二、招聘需求
招聘对象：2025-2026届本科&硕士&博士毕业生
招聘岗位：
1、技术研发类：研发工程师、工艺工程师、设备工程师；专业要求：基础物理与化学、材料科学与工程、微电子与集成电路、精密仪器与智能制造、前沿交叉与表征分析等相关专业；人数：20人
2、生产管理类：采购工程师、质量工程师；专业要求：微电子、半导体物理、电子封装 应用化学、高分子、金属材料等相关专业；人数：10人
3、职能支持类：财务、法务、人力行政；专业要求：会计学、法律、人力资源、工商管理、行政管理等相关专业；人数：6人
三、薪酬福利
公司将提供具有竞争力的薪酬、福利待遇及个人发展机会：
1、提供有竞争力的薪资，本科年薪：12-20W；硕士年薪：18-40W；博士年薪：30-50W；
2、享有通讯补贴及政府性人才补贴（本科生1000元/月，研究生2000元/月，博士3000元/月，补贴3 2年）；一次性购房补贴（硕士15万、博士30万）
3、带薪年假、免费食宿、五险一金、节日福利、生日福利、团建拓展、健康体检、通讯补贴等各项福利政策。
4、提供完善的教育培训与人才培养体系。
5、提供良好的职业晋升空间、发展通道。
四、招聘流程
投递简历 简历筛选 面试评估 offer发放 三方签订 毕业报到五、应聘资料
1、个人简历
2、成绩单原件（教务处盖章）、复印件
3、获奖荣誉证书原件、复印件
六、加入我们
公司地址：南通高新技术产业开发区双福路西、钟秀东路南、金晨路东侧
联系方式：季经理 19906275021（微信同号）
电子邮箱：[email protected]
加入我们，共同定义下一代封装技术标准！
联系方式:
联系人: 季佳玮 邮 编: 226300 电 话: 19906275021
网 址: 电子邮箱: [email protected] 单位通讯地址: 江苏省南通市高新技术产业开发区
招聘职位:
职位名称: 技术研发类：研发工程师、工艺工程师、设备工程师
学 历: 本科及以上学历
专 业: 基础物理与化学、材料科学与工程、微电子与集成电路、精密仪器与智能制造、前沿交叉与表征分析等相关专业
需求人数: 20
职位名称: 生产管理类：采购工程师、质量工程师
学 历: 本科及以上学历
专 业: 微电子、半导体物理、电子封装 应用化学、高分子、金属材料等相关专业
需求人数: 10
职位名称: 职能支持类：财务、法务、人力行政
学 历: 本科及以上学历
专 业: 会计学、法律、人力资源、工商管理、行政管理等相关专业
需求人数: 6
『来源：制局半导体（南通）有限公司』
招聘时间: 2026-03-27 14:30
招聘地点: 城关校区西区学生活动中心302
单位信息:
单位名称: 制局半导体（南通）有限公司
所在地区: 江苏省南通市通州区
单位性质: 其他企业
单位简介:
制局半导体2026届春季校园招聘
一、 公司简介
制局半导体（ZHISIP）是国内领先的先进封装技术企业，致力于通过自主创新解决半导体产业链 卡脖子 问题。项目定位：国内首个全自主CoPoS（板级2.5D/3D芯片封装）智能工厂，聚焦AI/HPC芯片、汽车电子、5G/6G等高增长市场。企业使命：以2 m FOPLP工艺突破CoWoS产能垄断，保障国家半导体供应链安全，单位算力成本降低66.8%。投产计划：2026年第四季度投产，一期年产能16万片，二期50万片。
公司拥有全栈技术护城河，团队汇聚复旦系及国际顶尖专家，具备产业化成功经验，跨部门领军：覆盖仿真、功率、射频等领域，成员来自英特尔、高通、IBM等企业。加入制局，应届生将参与前沿封装技术研发，定义行业标准，实现个人与产业共赢。
二、招聘需求
招聘对象：2025-2026届本科&硕士&博士毕业生
招聘岗位：
1、技术研发类：研发工程师、工艺工程师、设备工程师；专业要求：基础物理与化学、材料科学与工程、微电子与集成电路、精密仪器与智能制造、前沿交叉与表征分析等相关专业；人数：20人
2、生产管理类：采购工程师、质量工程师；专业要求：微电子、半导体物理、电子封装 应用化学、高分子、金属材料等相关专业；人数：10人
3、职能支持类：财务、法务、人力行政；专业要求：会计学、法律、人力资源、工商管理、行政管理等相关专业；人数：6人
三、薪酬福利
公司将提供具有竞争力的薪酬、福利待遇及个人发展机会：
1、提供有竞争力的薪资，本科年薪：12-20W；硕士年薪：18-40W；博士年薪：30-50W；
2、享有通讯补贴及政府性人才补贴（本科生1000元/月，研究生2000元/月，博士3000元/月，补贴3 2年）；一次性购房补贴（硕士15万、博士30万）
3、带薪年假、免费食宿、五险一金、节日福利、生日福利、团建拓展、健康体检、通讯补贴等各项福利政策。
4、提供完善的教育培训与人才培养体系。
5、提供良好的职业晋升空间、发展通道。
四、招聘流程
投递简历 简历筛选 面试评估 offer发放 三方签订 毕业报到五、应聘资料
1、个人简历
2、成绩单原件（教务处盖章）、复印件
3、获奖荣誉证书原件、复印件
六、加入我们
公司地址：南通高新技术产业开发区双福路西、钟秀东路南、金晨路东侧
联系方式：季经理 19906275021（微信同号）
电子邮箱：[email protected]
加入我们，共同定义下一代封装技术标准！
联系方式:
联系人: 季佳玮 邮 编: 226300 电 话: 19906275021
网 址: 电子邮箱: [email protected] 单位通讯地址: 江苏省南通市高新技术产业开发区
招聘职位:
职位名称: 技术研发类：研发工程师、工艺工程师、设备工程师
学 历: 本科及以上学历
专 业: 基础物理与化学、材料科学与工程、微电子与集成电路、精密仪器与智能制造、前沿交叉与表征分析等相关专业
需求人数: 20
职位名称: 生产管理类：采购工程师、质量工程师
学 历: 本科及以上学历
专 业: 微电子、半导体物理、电子封装 应用化学、高分子、金属材料等相关专业
需求人数: 10
职位名称: 职能支持类：财务、法务、人力行政
学 历: 本科及以上学历
专 业: 会计学、法律、人力资源、工商管理、行政管理等相关专业
需求人数: 6