芯丰精密2026届校招宣讲会-华中科技大学

武汉芯丰精密科技有限公司（简称芯丰精密）现开启26届校招。公司是国内半导体先进装备领域极具潜力的国产化标杆企业，专注高端半导体芯片加工设备与关键耗材研发等。多项产品打破国际垄断，获得诸多荣誉。

一、福利待遇：工作时间为单双休工作制，7.5小时/天；入职缴纳社保及公积金；有工作餐补助；提供员工公寓；享有法定节假日等各类休假；团队福利丰富；有人才引进补贴和政府住房补贴。

二、招聘职位及要求：

• 研发岗：机械工程师（机械类相关专业，本科及以上学历）、电气工程师（电气类相关专业，本科及以上学历）、软件工程师（软件类相关专业，本科及以上学历）、工艺工程师（材料类相关专业，本科及以上学历）。
• 技术岗位：调试工程师（理工科相关专业，本科及硕士学历）、售后工程师（理工科相关专业，本科及硕士学历）。
• 职能岗位：质量工程师（理工科相关专业，本科及硕士学历）、采购工程师（理工科相关专业，本科及硕士学历）、销售工程师（理工科相关专业，本科及硕士学历）、专利工程师（理工科相关专业，本科及硕士学历）。

三、工作城市：武汉、余姚、上海。

四、宣讲会信息：

1. 2026年9月5日14:00 - 18:00，华中科技大学主校区。
2. 2026年9月12日14:00 - 18:00，武汉理工大学马房山校区。
3. 2026年10月17日09:00 - 12:00，武汉大学本部。

五、应聘方式：欢迎符合条件的同学将简历投递至邮箱 [email protected]。

欢迎加入

校招啦

芯丰精密

2026

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芯丰精密火热招新中

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从芯出发，精密至上

芯丰精密诞生于 2021 年 9 月 18 日，是国内半导体先进装备领域极具发展潜力的国产化标杆企业，专注高端半导体芯片加工设备与关键耗材的自主研发、创新迭代与智能制造。
公司深耕晶圆 磨划切 核心工艺赛道，聚焦摩尔定律、三维堆叠、先进封装、第三代半导体等国家重点战略方向，自主研发推出多款适配 8 英寸、12 英寸产线的减薄机、环切机，广泛服务于逻辑、内存、碳化硅、MicroLED 等多领域客户。多项核心产品打破国际垄断，攻克行业关键 卡脖子 技术难题，收获国内头部大厂批量复购订单，单项产品国内市场占有率超 50%，现已成功实现海外市场突破。
企业坚持自主研发、贴近客户的发展路线，技术持续攻坚升级，累计沉淀专利 200 余项，服务客户超 100 家。凭借硬核创新实力，先后斩获 2025 创客中国创新创业大赛全国二等奖、网谷杯 支柱产业一等奖，2026 年夺得武汉 金银湖杯 海峡两岸青年创新创业大赛总决赛一等奖；同时获评国家高新技术企业、湖北省独角兽企业、浙江省首台套装备、浙江省领军创业团队、湖北省高质量发展计划等多项重磅荣誉。

芯丰精密招聘岗位总览

研发岗：机械工程师

专业要求：机械类相关专业

学历要求：统招本科、硕士、博士学历

岗位职责：

1.负责半导体切割/研磨相关设备研发项目的机械研发；

2.负责研发项目新产品、部件在研发过程中的机械结构设计，并负责研发单元的装配、调试、整改、性能提升，最终输出量产标准化图纸和BOM表；

3.协助设备组装.测试及客户现场问题处理，确保设计定型，并整理相关设计文档和测试文档；

4.完成领导交办的其他任务。

电气工程师

专业要求：电气类相关专业

学历要求：统招本科、硕士、博士学历

岗位职责：

1.负责PLC软件架构的搭建，并按要求完成相应模块软件的设计、开发、编程任务；

2.负责机电产品控制软件与界面编写、数据处理与通讯；

3.完成对伺服电机的运动控制、IO控制、机械手运动控制与通讯.测量数据处理与界面显示；

4.与机械和电气硬件人员协作，实现机电产品最终功能；

5.应对客户的要求，改造设备并提供技术支持。

软件工程师

专业要求：软件类相关专业

学历要求：统招本科、硕士、博士学历

岗位职责：

1.负责公司精密设备上位机软件的开发、维护和优化；

2.根据需求设计软件架构，编写高效、稳定的代码；

3.与硬件团队协作，完成软件与硬件设备的通信调试；

4.开发设备控制、数据采集.数据分析等功能模块；

5.编写相关技术文档，包括需求文档、设计文档、测试文档等；

6.解决软件开发及运行过程中的技术问题，确保软件性能和质量；

7.参与软件测试.调试及用户培训工作。

工艺工程师

专业要求：材料类相关专业

学历要求：统招本科、硕士、博士学历

岗位职责：

1.负责规划新产品划、磨、切的工艺参数，制定标准工艺路线，评估产品可靠性；

2.配合售后支持客户DEMO进程；

3. 配合研发团队进行耗材改进和调试，实现产品迭代优化；

4.对客户晶圆产品进行试加工，包括超硬工具选择.工艺参数和检测等工作；

5.研究半导体整体工艺流程，为客户提供改善良品率方案。

技术岗位

调试工程师

专业要求：理工科相关专业

学历要求：统招本科、硕士学历

岗位职责：

1、负责减薄划片设备的调试工作；
2、在售后过程中需要前往客户端进行驻厂服务；
3、参与设备的维护与故障排除，确保生产过程的顺利进行；
4、与团队成员协作，优化设备性能，提高生产效率；
5、记录并分析设备运行数据，为设备改进提供依据。

售后工程师

专业要求：理工科相关专业

学历要求：统招本科、硕士学历

岗位职责：

1.负责半导体减薄/划片相关设备在客户端的前期导入、安装和调试；

2.负责的设备日常维护与故障排除，确保设备正常运行；  

3.执行设备预防性维护计划，按时完成设备保养 ；

4.分析设备异常数据，配合研发和工艺提出改进方案，优化设备功能性和降低设备故障率；

5.配合客户提供现场技术支持，快速响应和有效解决，提升客户满意度 。

职能岗位

质量工程师

专业要求：理工科相关专业

学历要求：统招本科、硕士学历

岗位职责：

1、参与公司质量体系建立和管理，并持续改进，并负责相关质量文件的编制和审核；

2、积极参与APQP流程，对新产品的先期质量策划过程进行监控，审核关键项目节点，确保过程与APQP要求相符；

3、具备一定的中英文阅读和文件撰写能力（Word/Excel/PPT文件编写）

采购工程师

专业要求：理工科相关专业

学历要求：统招本科、硕士学历

岗位职责：

1、Support生产及研发物料需求，物料需求计划及时生单采购并确保准时pull in；

2、根据采购零件要求匹配符合要求的供应商；

3、 向供应商发起询价、比较报价并与供应商协商交易条款。

销售工程师

专业要求：理工科相关专业

学历要求：统招本科、硕士学历

岗位职责：

1. 根据公司销售目标和个人任务，开展销售工作，完成销售KPI；

2. 老客户维护，新客户开发，开拓销售市场，提升销售业绩；

3. 行业客户拜访，分析市场动向，收集市场信息（包含不限客户.竞争对手.行业动向等），协助营销方案制定和实施；

4. 商务谈判，投标报价.货款回收，保障产品销售和回款及时性；

5. 销售流程梳理和建议改善，协助优化销售流程，提高效率；

6. 及时反馈客户意见与建议，解决客户投诉，与客户维持良好的合作关系；

7. 完成上级安排的工作任务。

专利工程师

专业要求：理工科相关专业

学历要求：统招本科、硕士学历

岗位职责：

1.专利挖掘与布局：深入研发部门，通过技术交流、会议评审等方式，主动识别和挖掘可专利的创新点；参与制定技术领域的专利布局策略，构建高效、高质量的专利保护网；
2.申请与生命周期管理：负责评估发明提案，撰写或审核技术交底书，确保技术内容准确、充分；全面管理国内外专利申请流程，包括审核代理机构撰写的申请文件、处理审查意见答复、监控并确保官方期限等。
3.检索与分析：执行专利检索（新颖性、创造性、FTO自由实施），为研发立项、产品上市和风险规避提供决策依据；监控行业技术与专利动态，进行竞争对手分析，输出专利预警和分析报告。
4.风险管控与合规支持：识别和评估产品潜在的专利侵权风险，并提出有效的规避设计建议；参与处理第三方知识产权争议（如侵权警告函、无效宣告等），支持法务团队进行专利诉讼。
5.内部赋能与知识管理：构建和维护公司知识产权知识库；向研发及其他部门提供知识产权培训，提升全公司的知识产权意识。
6.辅助政府项目申报，以及领导安排的其他任务。

福利待遇

1.工作时间:单双休工作制，7.5 小时/天;

2.保险:入职后缴纳社会保险及住房公积金;

3.就餐:工作餐补助(公司内设餐饮中心,提供早、中、晚餐)

4.住宿:员工公寓、设置齐全、卫生间、热水器、空调、宽带口、活动室（台球、乒乓球、健身器材等）;

5.休假:法定节假日、带薪年休假、婚假、产假等;

6.团队福利:咖啡茶饮无限续、节假日礼品、旅游、户外拓展、部门聚餐、公司年会等;

7.人才引进补贴:提供博士生30万,硕士生 10万,本科生(专业为双一流建设学科)5万的人才补贴。(均无落户要求)

8.政府住房补贴：本科及以上每年可领1万。

联系方式:

杨女士 15888586203

丁先生 18058559261

邮箱：

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