厦门士兰集科微电子有限公司2026校园招聘宣讲会
厦门士兰集科微电子宣讲详情
宣讲会信息
宣讲单位：厦门士兰集科微电子有限公司
宣讲时间：2025年10月24日 18:30
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所在学校：贵州大学
宣讲地点：贵州大学东校区毕业生就业大市场二号多媒体厅
单位简介
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。总人数超10000人。 厦门制造中心共有三家公司。 厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路芯片制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。已于2020年正式通线投产。 厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年03月06日，主要生产8英寸SiC功率器件芯片，总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力. 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日，是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币。 芯 征程， 芯 希望！
招聘简章
士兰微电子有限公司-厦门制造中心
校园招聘简章
企业简介
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，总人数超1万人。2024年，公司总资产达到 RMB 248亿元。
厦门制造中心共有三家公司。
厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路芯片制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省 重中之重 项目，已于2020年四季度正式通线投产。
厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年3月6日，主要生产8英寸SiC功率器件芯片，总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力。2024年年底，士兰集宏8吋SiC mini line已实现通线。
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日，是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币。
士兰 芯 ，中国梦，我们期待您的加入，共襄士兰芯梦！
招聘需求
岗位名称面向专业学历层次需求人数
研发类
（含先进工艺)
微电子、集成电路、光电、物理、化学、材料、电子科学与技术
本科/硕士/博士
45
工艺整合类
微电子、集成电路、光电、物理、化学、材料、电子科学与技术
硕士
10
工艺类
（含YE、MES）
微电子、材料、化工、物理、光电
本科/硕士
44
设备类
（含AMHS)
自动化、机械、仪器类专业
本科
44
制造类
工业工程、工程制造相关专业
本科
9
其他类
（OPC、项目管理）
微电子、光学相关专业
本科/硕士
2
质量类
微电子、集成电路、化学、物理、计算机科学与信息技术、工业工程、自动化与控制工程、理工科相关专业
本科/硕士
11
福利发展
1、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业晋升发展平台；
2、提供完善的培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、学历提升平台及专项资金支持；
3、提供完善的社会保障体系（缴交五险一金）及员工关爱体系（结婚、生育、子女入学、退休等人生关键时刻的慰问礼金）；
4、提供完善的福利体系（佳节福利2000-3000元/年、餐补、通讯补贴、员工专项活动经费、资助旅游、探亲假等）；
5、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；
6、提供温馨舒适的办公环境，公司内设有咖啡吧、便利店、KTV等满足员工需求；
7、自建自营餐厅，餐食种类丰富，健康实惠；
8、提供免费宿舍：2-3人间，宿舍配有空调、独立卫生间、热水器、免费宽带等。
9、关爱员工健康：免费年度体检，公司内设有健身房、篮球场、羽毛球场、瑜伽室等运动场地。
招聘流程
联系方式
联系电话：人力资源部 0592-3773999转85056
地址：厦门市海沧区兰英路89号
邮箱：[email protected]（简历投递邮箱，投递需附上四六级及成绩单）
空中宣讲时间：2025年10月15日，15：00-17：00，腾讯会议：457-113-681
网申二维码：
宣讲单位：厦门士兰集科微电子有限公司
宣讲时间：2025年10月24日 18:30
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所在学校：贵州大学
宣讲地点：贵州大学东校区毕业生就业大市场二号多媒体厅
单位简介
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。总人数超10000人。 厦门制造中心共有三家公司。 厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路芯片制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。已于2020年正式通线投产。 厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年03月06日，主要生产8英寸SiC功率器件芯片，总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力. 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日，是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币。 芯 征程， 芯 希望！
招聘简章
士兰微电子有限公司-厦门制造中心
校园招聘简章
企业简介
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，总人数超1万人。2024年，公司总资产达到 RMB 248亿元。
厦门制造中心共有三家公司。
厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路芯片制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省 重中之重 项目，已于2020年四季度正式通线投产。
厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年3月6日，主要生产8英寸SiC功率器件芯片，总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力。2024年年底，士兰集宏8吋SiC mini line已实现通线。
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日，是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币。
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招聘需求
岗位名称面向专业学历层次需求人数
研发类
（含先进工艺)
微电子、集成电路、光电、物理、化学、材料、电子科学与技术
本科/硕士/博士
45
工艺整合类
微电子、集成电路、光电、物理、化学、材料、电子科学与技术
硕士
10
工艺类
（含YE、MES）
微电子、材料、化工、物理、光电
本科/硕士
44
设备类
（含AMHS)
自动化、机械、仪器类专业
本科
44
制造类
工业工程、工程制造相关专业
本科
9
其他类
（OPC、项目管理）
微电子、光学相关专业
本科/硕士
2
质量类
微电子、集成电路、化学、物理、计算机科学与信息技术、工业工程、自动化与控制工程、理工科相关专业
本科/硕士
11
福利发展
1、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业晋升发展平台；
2、提供完善的培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、学历提升平台及专项资金支持；
3、提供完善的社会保障体系（缴交五险一金）及员工关爱体系（结婚、生育、子女入学、退休等人生关键时刻的慰问礼金）；
4、提供完善的福利体系（佳节福利2000-3000元/年、餐补、通讯补贴、员工专项活动经费、资助旅游、探亲假等）；
5、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；
6、提供温馨舒适的办公环境，公司内设有咖啡吧、便利店、KTV等满足员工需求；
7、自建自营餐厅，餐食种类丰富，健康实惠；
8、提供免费宿舍：2-3人间，宿舍配有空调、独立卫生间、热水器、免费宽带等。
9、关爱员工健康：免费年度体检，公司内设有健身房、篮球场、羽毛球场、瑜伽室等运动场地。
招聘流程
联系方式
联系电话：人力资源部 0592-3773999转85056
地址：厦门市海沧区兰英路89号
邮箱：[email protected]（简历投递邮箱，投递需附上四六级及成绩单）
空中宣讲时间：2025年10月15日，15：00-17：00，腾讯会议：457-113-681
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