东莞锐信仪器有限公司2026校园招聘宣讲会
东莞锐信仪器宣讲详情
宣讲会信息
宣讲单位：东莞锐信仪器有限公司
宣讲时间：2025年10月12日 10:00
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所在学校：合肥工业大学
宣讲地点：第二宣讲厅（德园食堂三楼）
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单位简介
东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立，位于东莞塘厦镇，占地面积1200亩，注册资金75亿人民币，研发与制造团队规模1000 人(根据项目建设节奏逐步投入)，是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引，致力于发展封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。 公司作为封测技术和服务提供商，为全球客户提供全方位的高质量一站式封测服务，应用领域包括移动终端、网络通讯、汽车电子、物联网、工业制造等领域
招聘简章
一、企业简介
东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立，位于东莞塘厦镇，占地面积1200亩，注册资金75亿人民币，研发与制造团队规模1000 人(根据项目建设节奏逐步投入)，是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引，致力于发展封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。
公司作为封测技术和服务提供商，为全球客户提供全方位的高质量一站式封测服务，应用领域包括移动终端、网络通讯、汽车电子、物联网、工业制造等领域
二、招聘岗位
1、先进封测工艺工程师
岗位职责：负责新产品导入的工艺开发和验证（含工艺、技术、材料等）、工艺问题分析处理、工艺制度/规范制定、良率提升、可靠性分析、成本降低等。
专业要求：光电、光学、微电子、电子工程、物理、化学、材料、机械、集成电路等理工科相关专业；
2、先进封测设备工程师
岗位职责：负责设备技术规格书制定与选型、导入验证、设备改造及国产化、设备异常解决、良率提升、成本降低等相关工作。
专业要求：工业自动化与机器人工程、微电子工程、精密机械制造工程、电子工程
3、先进封测质量管理工程师
岗位职责：负责先进封装的制造质量管理，开展质量风险评估、质量控制方案制定、质量分析与改进等，提升工厂质量控制技术能力；负责来料质量管理，通过新物料导入验证、来料检测、可靠性评估、供应商质量问题分析与改进等确保来料质量符合标准；
专业要求：微电子/微纳/集成电路、材料、化学、质量管理/可靠性、自动化/控制工程
4、企业IT YES解决方案工程师
岗位职责：负责先进封测先进封测YES IT系统的交付，进行需求分析和解决方案拟定，Wafer/Die级数据分析系统业务设计和验证等
专业要求：计算机科学与技术、软件工程
5、网络安全解决方案工程师
岗位职责：负责网络安全防护体系的建设与运营，网络安全风险识别与防护方案制定，监控网络流量与日志分析、信息系统的漏洞扫描与漏洞识别，识别安全威胁并进行改进
专业要求：计算机科学与技术、软件工程、网络安全
6、先进封测量产PIE工程师
岗位职责：负责先进封测制造多个模组的PI或产品导入，解决单站及跨站等复杂问题、工艺流程的整合、良率提升、成本降低等相关工作;
专业要求：光电、光学、微电子、电子工程、物理、化学、材料、机械、集成电路等理工科相关专业；
7、EHS安全工程师
岗位职责：负责公司EHS、国家生产安全管理等体系/规章制度的日常运维、优化工作；重大风险项目现场安全方案的实施和监管、应对现场安全异常事件、建立安全数字化等。
专业要求：环境工程、安全工程、化学工艺等理工科相关专业
联系人：黄小姐
邮箱：[email protected]
宣讲单位：东莞锐信仪器有限公司
宣讲时间：2025年10月12日 10:00
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以便您准时参会哦~
所在学校：合肥工业大学
宣讲地点：第二宣讲厅（德园食堂三楼）
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单位简介
东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立，位于东莞塘厦镇，占地面积1200亩，注册资金75亿人民币，研发与制造团队规模1000 人(根据项目建设节奏逐步投入)，是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引，致力于发展封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。 公司作为封测技术和服务提供商，为全球客户提供全方位的高质量一站式封测服务，应用领域包括移动终端、网络通讯、汽车电子、物联网、工业制造等领域
招聘简章
一、企业简介
东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立，位于东莞塘厦镇，占地面积1200亩，注册资金75亿人民币，研发与制造团队规模1000 人(根据项目建设节奏逐步投入)，是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引，致力于发展封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。
公司作为封测技术和服务提供商，为全球客户提供全方位的高质量一站式封测服务，应用领域包括移动终端、网络通讯、汽车电子、物联网、工业制造等领域
二、招聘岗位
1、先进封测工艺工程师
岗位职责：负责新产品导入的工艺开发和验证（含工艺、技术、材料等）、工艺问题分析处理、工艺制度/规范制定、良率提升、可靠性分析、成本降低等。
专业要求：光电、光学、微电子、电子工程、物理、化学、材料、机械、集成电路等理工科相关专业；
2、先进封测设备工程师
岗位职责：负责设备技术规格书制定与选型、导入验证、设备改造及国产化、设备异常解决、良率提升、成本降低等相关工作。
专业要求：工业自动化与机器人工程、微电子工程、精密机械制造工程、电子工程
3、先进封测质量管理工程师
岗位职责：负责先进封装的制造质量管理，开展质量风险评估、质量控制方案制定、质量分析与改进等，提升工厂质量控制技术能力；负责来料质量管理，通过新物料导入验证、来料检测、可靠性评估、供应商质量问题分析与改进等确保来料质量符合标准；
专业要求：微电子/微纳/集成电路、材料、化学、质量管理/可靠性、自动化/控制工程
4、企业IT YES解决方案工程师
岗位职责：负责先进封测先进封测YES IT系统的交付，进行需求分析和解决方案拟定，Wafer/Die级数据分析系统业务设计和验证等
专业要求：计算机科学与技术、软件工程
5、网络安全解决方案工程师
岗位职责：负责网络安全防护体系的建设与运营，网络安全风险识别与防护方案制定，监控网络流量与日志分析、信息系统的漏洞扫描与漏洞识别，识别安全威胁并进行改进
专业要求：计算机科学与技术、软件工程、网络安全
6、先进封测量产PIE工程师
岗位职责：负责先进封测制造多个模组的PI或产品导入，解决单站及跨站等复杂问题、工艺流程的整合、良率提升、成本降低等相关工作;
专业要求：光电、光学、微电子、电子工程、物理、化学、材料、机械、集成电路等理工科相关专业；
7、EHS安全工程师
岗位职责：负责公司EHS、国家生产安全管理等体系/规章制度的日常运维、优化工作；重大风险项目现场安全方案的实施和监管、应对现场安全异常事件、建立安全数字化等。
专业要求：环境工程、安全工程、化学工艺等理工科相关专业
联系人：黄小姐
邮箱：[email protected]