经纬开物大连理工大学专场宣讲会

芯未来 等你造

经纬开物大连理工大学专场宣讲会

专场宣讲

第一场时间地点：9月7日 19:00-20:00，大连理工大学凌水校区综合教学楼A105
第二场时间地点：9月8日 15:30-16:30，大连理工大学开发区校区教学楼A204

招聘岗位

• 工艺技术类
  覆盖岗位：半导体制造工艺工程师、半导体工艺技术工程师、半导体失效分析工程师、半导体可靠性分析工程师、半导体量产PIE工程师、缺陷检测YE工程师
  核心适配专业：微电子、集成电路、无机非金属材料、高分子材料、半导体材料方向、电子信息、应用化学、应用物理、半导体物理、凝聚态物理、光学、电子封装技术等相关专业
• 设备技术类
  覆盖岗位：半导体设备工程师
  核心适配专业：微电子、集成电路、机械电子、机械自动化、电子信息、电气、自动化、电路与系统、测控技术与仪器、仪器科学与工程等相关专业
• 硬件设计类
  覆盖岗位：电路设计工程师、FPGA工程师
  核心适配专业：微电子、集成电路、机械电子、机械自动化、电子信息、电气、自动化、电路与系统、测控技术与仪器、仪器科学与工程等相关专业
• 质量管理类
  覆盖岗位：产品质量工程师
  核心适配专业：微电子、集成电路、无机非金属材料、高分子材料、半导体材料方向、电子信息、应用化学、应用物理、半导体物理、凝聚态物理、光学、电子封装技术等相关专业
• 生产运营类
  覆盖岗位：半导体制造工程师、生产调度工程师
  核心适配专业：微电子、集成电路、无机非金属材料、高分子材料、半导体材料方向、电子信息、应用化学、应用物理、半导体物理、凝聚态物理、光学、电子封装技术等相关专业
• 信息工程类
  覆盖岗位：IT解决方案工程师、数据管理解决方案工程师
  核心适配专业：计算机、软件工程、电子信息、统计、大数据、人工智能、数据科学等相关专业
• 职能类
  覆盖岗位：财务BP、会计
  核心适配专业：财务管理、会计、审计等相关专业

招聘流程

注册简历 → 专业机考 → 综合测评 → 技术面试（2轮）→ 高管面试 → 录用审批 → offer发放 → 签约入职

投递渠道

PC端投递：https://jwkaiwu2.zhiye.com/campus
移动端投递：扫码关注“经纬开物招聘”公众号或网申入口投递简历