中国科学技术大学宣讲会
晶合集成宣讲详情
晶合校招4月行程大揭秘
Nexchip晶合集成HR晶合集成2026届春季校园招聘正式启动！
作为国内领先的集成电路制造企业，晶合集成（Nexchip）现面向全国高校开展2026届春季校招，诚邀有志青年加入我们，共筑“芯”未来。
【宣讲行程】
- 4月3日 14:30｜安徽大学 博学南楼E201
- 4月9日 14:30｜中国科学技术大学 西区学生活动中心（一楼）报告厅
- 4月14日 14:30｜合肥工业大学 第一宣讲厅（德园食堂三楼）
【招聘岗位】
研发技术类（硕士优先）：微电子、物理、化学、材料、化工等；
量产技术类（本科及以上）：微电子、物理、化学、材料、机械、自动化等；
生产运营类（本科及以上）：化学、机械、机电一体化、工业工程、工程管理、环境等；
职能支持类（本科及以上）：安全管理、物流管理、采购等。
【福利待遇】
基础保障：五险一金、企业年金、商业保险、年度体检、年节福利；
生活保障：免费工作餐、员工宿舍、班车接送、厂区医疗服务；
文娱服务：健身房、瑜伽室、阅览室、社团及工会活动；
薪酬结构：基本工资 + 年终奖 + 激励奖金 + 轮班津贴 + 年度调薪。
【投递方式】
扫描海报二维码或发送简历至：[email protected]
公司地址：合肥市新站区西淝河路88号
扫描二维码即可投递简历，邮箱投递地址为：mailto:[email protected]
校招公告：