合肥晶合集成电路股份有限公司2026校园招聘宣讲会

宣讲企业:
合肥晶合集成电路股份有限公司
宣讲时间:
宣讲地点:
济南 山东大学 千佛山校区浪潮报告厅(主楼报告厅)(主楼三层)

合肥晶合集成电路宣讲详情

举办日期:2025-10-30

单位信息

单位名称 合肥晶合集成电路股份有限公司

所在区域省市 安徽省 合肥市 安徽省合肥新站高新技术产业开发区 单位性质 企业

单位地址 合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 邮编 230000

举办场地和时间

场地: 千佛山校区浪潮报告厅(主楼报告厅)(主楼三层)

时间: 2025-10-30 18:00-19:30

招聘信息

标题 合肥晶合集成电路股份有限公司招聘 招聘截止日期 2025-12-31

应聘网址 简历投递邮箱

招聘简章:

合肥晶合集成电路股份有限公司2026届秋季校园招聘简章一、公司简介 合肥晶合集成电路股份有限公司(简称 晶合集成 )成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。 晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。 晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。 二、招聘岗位及要求岗位名称
学历要求

专业要求

研发工程师 硕士 微电子/物理/数学/材料/光学/机械等理工科相关专业

OPC工程师 硕士 光学/物理/材料等理工科相关专业

制程整合工程师 硕士 微电子/物理/材料/化工等理工科相关专业

制程工程师 硕士 微电子/物理/数学/材料/化学等理工科相关专业

结构分析工程师 硕士 材料、物理、化学或其他理工科相关专业

故障分析工程师 硕士 材料、物理、化学或其他理工科相关专业

元件工程师 硕士 电子/微电子/物理/光电/材料工程/化学等理工科相关专业

物管工程师 本科及以上 工业工程/工业工程与管理或经济管理类等相关专业

人事专员 本科及以上 人力资源管理或管理类等相关专业

采购管理师 本科及以上 管理类或理工类等相关专业

设备工程师 本科及以上 机械制造/自动化/机电一体化等理工科相关专业

软件工程师 本科及以上 计算机/人工智能/软件工程 /数学/应用数学等相关专业

工业工程师 本科及以上 工业工程/工业工程与管理或经济管理类等相关专业

厂务工程师 本科及以上 物理/化学/机械/电子/电机/环境/暖通/热能等理工科相关专业

研发轮班工程师 本科及以上 微电子/物理/数学/材料/光学/机械等理工科相关专业

三、福利待遇

1、提供有竞争力的薪资,加班费及轮值班费另外计算,入职即缴纳六险二金,除法定五险外,公司为员工及其眷属购买补充医疗险与企业年金,打造全方位的无忧生活,公积金缴纳比例为12%;

2、除享受国家法定假日福利,另有企业年假、有薪病假等企业福利假期;

3、根据个人考绩进行年度调薪,丰厚的季度奖、半年奖、年终奖;

4、每年一次全面体检,保健室每月安排医生驻厂服务,全方位保护员工健康;

5、端午、中秋、春节等节日礼券、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕等员工福利;

6、员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有;

7、提供优质的住宿环境(双人间,配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间等);

8、优质的免费班车服务;

9、提供全面系统的培训和广阔的发展空间,支持员工职业发展,实现员工与企业共同成长;

10、不定期员工团建活动。

四、应聘方式

投递简历 线上测评 笔试面试 录用通知 签订三方

网申路径:扫描二维码,选择校园招聘,简历投递



五、联系我们

公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

公司网址:www.nexchip.com.cn

联系电话:13045513900

邮箱地址:[email protected]

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招聘附件:

职位(1): 研发工程师

职位名称 研发工程师

需求人数 51-100人 工作所在地 安徽省 合肥市

外语语种要求 月薪(元) 职位类别 其他人员

学历 本科毕业,硕士毕业,博士毕业

专业

职位描述 1、研发类岗位,方向包含:制程整合研发、技术开发、器件研发、模组开发; 2、制程整合研发:工艺整合、良率及可靠度改善、新产品及新工艺的导入; 3、技术开发:半导体制程/元件开发.、技术文件编写.、新产品流片、设计工程实验,优化产品性能; 4、器件研发:模型Test-key结构版图的设计、前/后段的主动/被动器件SPICE模型参数提取、统计和flicker noise模型的建立、SPICE模型QA和对Si的验证; 5、模组开发:开发先进工艺平台与新产品,建立光学模型和光学修正参数优化, 及各生产模组的最佳化工艺生产程序。

职位(2): 制程工程师

职位名称 制程工程师

需求人数 51-100人 工作所在地 安徽省 合肥市

外语语种要求 月薪(元) 职位类别 其他人员

学历 本科毕业,硕士毕业,博士毕业

专业

职位描述 1、从事工艺制程工作, 2、调整优化工艺参数,提升芯片良率,降低成本/增加产能等要求 3、生产现场异常分析,提供解决方案并跟踪改善效果 4、编写/修订/完善/贯彻作业指导书 5、降低生产周期与制造成本。

职位(3): 设备工程师

职位名称 设备工程师

需求人数 51-100人 工作所在地 安徽省 合肥市

外语语种要求 月薪(元) 职位类别 其他人员

学历 本科毕业,硕士毕业,博士毕业

专业

职位描述 1、生产设备的保养、维修及解决机台异常; 2、维持产线的正常运转; 3、提升机台使用率、有效控制成本。

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