上海为旌科技有限公司2026校园招聘宣讲会

关于为旌

为旌成立于2020年，专注于端侧AI芯片的研发与创新，掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术，致力于成为端侧AI芯片的领军者，立足中国，面向世界，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。产品覆盖智能驾驶、智慧城市、具身智能等市场，坚持通过在AI、图像、集成电路等领域的创新，持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案，助力产业发展，赋能无处不在的数字应用。

面向对象

春季校园招聘：

2026届海内外高校应届毕业生

实习生招聘：

面向全体在校生，为符合岗位要求的同学提供6个月及以上的实践机会，表现优秀者在校招中可被优先录取

网申时间：即日起-2026年5月31日

招聘岗位

岗位类型

岗位名称

图像算法类
图像算法工程师 / 实习

影像质量工程师 / 实习

AI算法类
AI算法工程师 / 实习

AI算法工程师（软件） / 实习

编译器及工具链开发工程师 / 实习

软件类
嵌入式软件工程师 / 实习

自动化测试开发工程师 / 实习

软件（ISP、DSP、AI）算法工程师 / 实习

驱动软件（ISP、多媒体、编解码）工程师 / 实习

音频工程师 / 实习

Android BSP开发工程师 / 实习

芯片类
芯片设计工程师

芯片验证工程师 / 实习

芯片后端工程师 / 实习

芯片PISI工程师

芯片ATE测试工程师

芯片实现工程师 / 实习

硬件工程师

工作地点

上海 南京 深圳 西安 北京

主要简历投递方式：

移动端：识别下方二维码一键投递



其他简历投递方式：

为旌官网/微信公众号投递：进入官网/微信公众号 校园招聘 板块投递

邮件投递：[email protected]

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