上海为旌科技有限公司2026校园招聘宣讲会
上海为旌科技宣讲详情
【卫津路校区】为旌科技2026届秋季校园招聘
上海为旌科技有限公司
时间：2025-09-23 15:25
地点：26楼A203
招收专业：集成电路 电子信息 计算机 微电子 通信 光学
关于为旌
为旌成立于2020年，专注于高端智能感知SoC芯片的研发与创新，掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术，致力于成为端侧SoC芯片的领军者，立足中国，面向世界，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场，坚持通过在AI、图像、集成电路等领域的创新，持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案，助力产业发展，赋能无处不在的数字应用。
2大产品系列
为旌海山：智慧视觉SoC产品，赋能无处不在的视觉应用
为旌御行：智能驾驶SoC产品，助力智能驾驶加速普惠
3大核心优势
资深全栈芯片团队、核心自研技术
前沿技术布局
多样应用场景
为旌系列芯片拥有强大的图像处理能力和高能效的人工智能核心，能够提供优质的图像质量，并支撑复杂的AI计算，场景覆盖智慧视觉和智能驾驶领域，全面支持客户在不同细分领域的芯片选型。可广泛应用于智能网络摄像机、红外热成像、专业视频会议摄像头、直播相机、全景摄像头、机器人、L2 自动驾驶等场景。
面向对象
2026届海内外高校应届毕业生
网申时间
9月1日-10月31日
招聘岗位
芯片类
芯片设计工程师 芯片验证工程师
芯片实现工程师 芯片后端工程师
软件类
嵌入式软件工程师
驱动软件（ISP、多媒体、编解码）工程师
软件（ISP、DSP、AI）算法工程师
编译器及工具链开发工程师
算法类
图像/AI算法工程师
影像质量工程师
工作地点
上海 北京 深圳 西安
简历投递方式
图片1.png
移动端：识别上方二维码一键投递
官网投递：进入为旌官网 校园招聘 板块投递
邮件投递：[email protected]
内推简历：找到为旌师兄师姐进行内部推荐
上海为旌科技有限公司
时间：2025-09-23 15:25
地点：26楼A203
招收专业：集成电路 电子信息 计算机 微电子 通信 光学
关于为旌
为旌成立于2020年，专注于高端智能感知SoC芯片的研发与创新，掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术，致力于成为端侧SoC芯片的领军者，立足中国，面向世界，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场，坚持通过在AI、图像、集成电路等领域的创新，持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案，助力产业发展，赋能无处不在的数字应用。
2大产品系列
为旌海山：智慧视觉SoC产品，赋能无处不在的视觉应用
为旌御行：智能驾驶SoC产品，助力智能驾驶加速普惠
3大核心优势
资深全栈芯片团队、核心自研技术
前沿技术布局
多样应用场景
为旌系列芯片拥有强大的图像处理能力和高能效的人工智能核心，能够提供优质的图像质量，并支撑复杂的AI计算，场景覆盖智慧视觉和智能驾驶领域，全面支持客户在不同细分领域的芯片选型。可广泛应用于智能网络摄像机、红外热成像、专业视频会议摄像头、直播相机、全景摄像头、机器人、L2 自动驾驶等场景。
面向对象
2026届海内外高校应届毕业生
网申时间
9月1日-10月31日
招聘岗位
芯片类
芯片设计工程师 芯片验证工程师
芯片实现工程师 芯片后端工程师
软件类
嵌入式软件工程师
驱动软件（ISP、多媒体、编解码）工程师
软件（ISP、DSP、AI）算法工程师
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算法类
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上海 北京 深圳 西安
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