芯联集成电路制造股份有限公司2026校园招聘宣讲会
芯联集成电路制造宣讲详情
【12月16日空中宣讲会】芯联集成电路制造股份有限公司空中宣讲会（本科专场）
时间：2025-12-16 15:00--2025-12-16 16:00:00
地点：https://meeting.tencent.com/dm/EjbGCdZ3SP9B
公司介绍
芯联集成电路制造股份有限公司 （芯联集成，证券代码：688469.SH）成立于2018年3月, 注册资本70.537亿元人民币，总部位于浙江绍兴。 芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海、深圳、合肥，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。
校园招聘会内容
公司简介：
芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市。以 联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命 为愿景。
【行业领域】
芯联集成面向汽车、工控、消费、AI四大应用市场，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。
【实力优势】
芯联集成拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD平台，且多个新平台已实现规模量产。
【行业地位】
经过7年的发展和蓄力，芯联集成在 技术 市场 双轮驱动的经营策略下，已构筑了IGBT、碳化硅、模拟IC三大业务增长曲线。根据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工 第一梯队 ，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
信息来源：川农就业中心
责任编辑人：陈芑羽、张怡帆、马玉凤、陈巍（C）
时间：2025-12-16 15:00--2025-12-16 16:00:00
地点：https://meeting.tencent.com/dm/EjbGCdZ3SP9B
公司介绍
芯联集成电路制造股份有限公司 （芯联集成，证券代码：688469.SH）成立于2018年3月, 注册资本70.537亿元人民币，总部位于浙江绍兴。 芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海、深圳、合肥，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。
校园招聘会内容
公司简介：
芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市。以 联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命 为愿景。
【行业领域】
芯联集成面向汽车、工控、消费、AI四大应用市场，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。
【实力优势】
芯联集成拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD平台，且多个新平台已实现规模量产。
【行业地位】
经过7年的发展和蓄力，芯联集成在 技术 市场 双轮驱动的经营策略下，已构筑了IGBT、碳化硅、模拟IC三大业务增长曲线。根据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工 第一梯队 ，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
信息来源：川农就业中心
责任编辑人：陈芑羽、张怡帆、马玉凤、陈巍（C）