芯联集成电路制造股份有限公司2026校园招聘宣讲会
芯联集成电路制造宣讲详情
宣讲链接 腾讯会议：774-504-064
https://meeting.tencent.com/dm/YAQnMXbvRAac
一、公司简介：
芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市。以 联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命 为愿景。
【行业领域】
芯联集成面向汽车、工控、消费、AI四大应用市场，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。
【实力优势】
芯联集成拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD 平台，且多个新平台已实现规模量产。
【行业地位】
经过7年的发展和蓄力，芯联集成在 技术 市场 双轮驱动的经营策略下，已构筑了IGBT、碳化硅、模拟IC三大业务增长曲线。根据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工 第一梯队 ，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
二、招聘需求
设备工程师（2026届） 学历要求：本科及以上
需求专业：电子信息类，机械类，材料类，自动化类，电气类等理工类相关专业
【岗位职责】
1.负责生产设备安装调试与预防保养；
2.负责生产设备保障排查与技术改进；
3.负责提升设备的运行效能与稳定性；
4.负责确保设备高效运转。
【任职要求】
1.应届本科及以上学历，电子信息类，机械类，材料类，自动化类，电气类等理工类相关专业；
2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划；
3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力；
4.熟悉集成电路制造/半导体器件者优先；
5.良好的英语听说读写能力。
生产管理（2026届） 学历要求：本科及以上
需求专业：电子信息，材料类，机械电气自动化类，工业工程，工程管理等理工类相关专业
【岗位职责】：
1.通过完善管理制度，提高生产效率，完成生产目标；
2.做好下属员工培训，开展多能化，帮助下属员工能力提升，不断成长；
3.确定班内人员责任分担、岗位职责及人员调整和增补；
4.严格执行质量/安全管理措施，对生产中的品质问题进行监督和控制。
【任职要求】
1.应届本科及以上学历，理工科（电子信息，材料类，机械电气自动化类，工业工程，工程管理等相关专业 ）应届毕业生；
2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划；
3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力；
4.熟悉集成电路制造/半导体器件者优先；
5.良好的英语听说读写能力。
https://meeting.tencent.com/dm/YAQnMXbvRAac
一、公司简介：
芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市。以 联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命 为愿景。
【行业领域】
芯联集成面向汽车、工控、消费、AI四大应用市场，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。
【实力优势】
芯联集成拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD 平台，且多个新平台已实现规模量产。
【行业地位】
经过7年的发展和蓄力，芯联集成在 技术 市场 双轮驱动的经营策略下，已构筑了IGBT、碳化硅、模拟IC三大业务增长曲线。根据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工 第一梯队 ，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
二、招聘需求
设备工程师（2026届） 学历要求：本科及以上
需求专业：电子信息类，机械类，材料类，自动化类，电气类等理工类相关专业
【岗位职责】
1.负责生产设备安装调试与预防保养；
2.负责生产设备保障排查与技术改进；
3.负责提升设备的运行效能与稳定性；
4.负责确保设备高效运转。
【任职要求】
1.应届本科及以上学历，电子信息类，机械类，材料类，自动化类，电气类等理工类相关专业；
2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划；
3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力；
4.熟悉集成电路制造/半导体器件者优先；
5.良好的英语听说读写能力。
生产管理（2026届） 学历要求：本科及以上
需求专业：电子信息，材料类，机械电气自动化类，工业工程，工程管理等理工类相关专业
【岗位职责】：
1.通过完善管理制度，提高生产效率，完成生产目标；
2.做好下属员工培训，开展多能化，帮助下属员工能力提升，不断成长；
3.确定班内人员责任分担、岗位职责及人员调整和增补；
4.严格执行质量/安全管理措施，对生产中的品质问题进行监督和控制。
【任职要求】
1.应届本科及以上学历，理工科（电子信息，材料类，机械电气自动化类，工业工程，工程管理等相关专业 ）应届毕业生；
2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划；
3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力；
4.熟悉集成电路制造/半导体器件者优先；
5.良好的英语听说读写能力。