芯联集成电路制造股份有限公司2026校园招聘宣讲会
芯联集成电路制造宣讲详情
宣讲会信息
宣讲单位：芯联集成电路制造股份有限公司
宣讲时间：2025年09月28日 19:00
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所在学校：合肥工业大学
宣讲地点：综合南楼302宣讲厅
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单位简介
芯联集成电路制造股份有限公司 （证券代码：688469.SH）成立于2018年3月, 注册资本70.426亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海、深圳、合肥，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。
招聘简章
芯联集成电路制造股份有限公司2026年校园招聘
一、公司简介：
芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市。以 联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命 为愿景。
【行业领域】
芯联集成面向汽车、工控、消费、AI四大应用市场，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。
【实力优势】
芯联集成拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD 平台，且多个新平台已实现规模量产。
【行业地位】
经过7年的发展和蓄力，芯联集成在 技术 市场 双轮驱动的经营策略下，已构筑了IGBT、碳化硅、模拟IC三大业务增长曲线。根据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工 第一梯队 ，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
二、面向对象
2025年12月-2026年7月毕业的2026届毕业生
三、招聘岗位：
1、研发类
招聘岗位招聘人数学历需求专业工作地点
研发工程师 30 硕士及以上 半导体/微电子/集成电路/电子信息/光学/材料类/物理学类/电气自动化等理工科专业 绍兴/上海
智能终端产品培训生 5 硕士及以上 机械工程/机电一体化/自动化/控制工程/人工智能/机器人等相关专业 深圳
2、工程技术类
招聘岗位招聘人数学历需求专业工作地点
工艺整合工程师 50 硕士及以上 半导体/微电子/集成电路/电子信息/材料类/物理学类/化学类等理工类相关专业 绍兴
工艺/良率工程师 80 硕士及以上 半导体/微电子/集成电路/电子信息/材料类/物理学类/化学类等理工类相关专业 绍兴
设备工程师 20 本科及以上 电子信息/通信工程/机械/自动化/电气/机器人/物联网等理工类相关专业 绍兴
生产管理 20 本科及以上 工业工程/机械/自动化/电气/电子信息/材料类等理工类相关专业 绍兴
3、职能运营类
招聘岗位招聘人数学历需求专业工作地点
计划工程师 5 本科及以上 工业工程/机械设计与制造/管理科学与工程/大数据/计算机等理工类相关专业 绍兴
质量工程师 2 本科及以上 电子信息类/材料类/物理学类/化学类等理工类相关专业 绍兴
4、市场销售类
招聘岗位招聘人数学历需求专业工作地点
销售 5 硕士及以上 工商管理/市场营销/财会类/小语种等相关专业（形象气质佳，性格外向，沟通能力强的不限制专业） 绍兴
销售助理 5 本科及以上 工商管理/市场营销/财会类/小语种等相关专业 绍兴
四、薪酬福利：
加入芯联集成，我们将为您提供：
1、 完善的薪酬及福利保障
1) 提供全面的、富有竞争力的薪资待遇
2) 具有完善的福利体系
商业医疗保险、美味的员工食堂、餐补、丰富多彩的团建及工会活动、公司福利年假、节日及生日福利等
2、优越的工作及生活环境
1) 高效智能、温馨舒适的工作环境
2) 便捷的上下班交通车
3) 设施齐全的员工活动中心
五、应聘须知：
应聘材料：
1必要资料：个人简历（注明GPA平均成绩），成绩单（包含本科及以上所有成绩）
2非必要材料：英文等级证书，奖学金证书，专利证书，获奖证明及优秀作品复印件
六、应聘方式：
1、Email投递：[email protected]
邮件标题请注明：学校 专业 学历 姓名 职位
2、 联系人：于淼 联系电话：0575-88060000-62677
3、 扫码投递
宣讲单位：芯联集成电路制造股份有限公司
宣讲时间：2025年09月28日 19:00
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所在学校：合肥工业大学
宣讲地点：综合南楼302宣讲厅
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单位简介
芯联集成电路制造股份有限公司 （证券代码：688469.SH）成立于2018年3月, 注册资本70.426亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海、深圳、合肥，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。
招聘简章
芯联集成电路制造股份有限公司2026年校园招聘
一、公司简介：
芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市。以 联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命 为愿景。
【行业领域】
芯联集成面向汽车、工控、消费、AI四大应用市场，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。
【实力优势】
芯联集成拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD 平台，且多个新平台已实现规模量产。
【行业地位】
经过7年的发展和蓄力，芯联集成在 技术 市场 双轮驱动的经营策略下，已构筑了IGBT、碳化硅、模拟IC三大业务增长曲线。根据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工 第一梯队 ，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
二、面向对象
2025年12月-2026年7月毕业的2026届毕业生
三、招聘岗位：
1、研发类
招聘岗位招聘人数学历需求专业工作地点
研发工程师 30 硕士及以上 半导体/微电子/集成电路/电子信息/光学/材料类/物理学类/电气自动化等理工科专业 绍兴/上海
智能终端产品培训生 5 硕士及以上 机械工程/机电一体化/自动化/控制工程/人工智能/机器人等相关专业 深圳
2、工程技术类
招聘岗位招聘人数学历需求专业工作地点
工艺整合工程师 50 硕士及以上 半导体/微电子/集成电路/电子信息/材料类/物理学类/化学类等理工类相关专业 绍兴
工艺/良率工程师 80 硕士及以上 半导体/微电子/集成电路/电子信息/材料类/物理学类/化学类等理工类相关专业 绍兴
设备工程师 20 本科及以上 电子信息/通信工程/机械/自动化/电气/机器人/物联网等理工类相关专业 绍兴
生产管理 20 本科及以上 工业工程/机械/自动化/电气/电子信息/材料类等理工类相关专业 绍兴
3、职能运营类
招聘岗位招聘人数学历需求专业工作地点
计划工程师 5 本科及以上 工业工程/机械设计与制造/管理科学与工程/大数据/计算机等理工类相关专业 绍兴
质量工程师 2 本科及以上 电子信息类/材料类/物理学类/化学类等理工类相关专业 绍兴
4、市场销售类
招聘岗位招聘人数学历需求专业工作地点
销售 5 硕士及以上 工商管理/市场营销/财会类/小语种等相关专业（形象气质佳，性格外向，沟通能力强的不限制专业） 绍兴
销售助理 5 本科及以上 工商管理/市场营销/财会类/小语种等相关专业 绍兴
四、薪酬福利：
加入芯联集成，我们将为您提供：
1、 完善的薪酬及福利保障
1) 提供全面的、富有竞争力的薪资待遇
2) 具有完善的福利体系
商业医疗保险、美味的员工食堂、餐补、丰富多彩的团建及工会活动、公司福利年假、节日及生日福利等
2、优越的工作及生活环境
1) 高效智能、温馨舒适的工作环境
2) 便捷的上下班交通车
3) 设施齐全的员工活动中心
五、应聘须知：
应聘材料：
1必要资料：个人简历（注明GPA平均成绩），成绩单（包含本科及以上所有成绩）
2非必要材料：英文等级证书，奖学金证书，专利证书，获奖证明及优秀作品复印件
六、应聘方式：
1、Email投递：[email protected]
邮件标题请注明：学校 专业 学历 姓名 职位
2、 联系人：于淼 联系电话：0575-88060000-62677
3、 扫码投递